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徵格半導(dǎo)

徴格是一家高性能模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，以高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)等信號(hào)鏈芯片為主要產(chǎn)品。核心成員平均擁有20年以上的芯片設(shè)計(jì)和流片經(jīng)驗(yàn)，均來自于Linear Technology、ADI、TI和Synaptics等國際一流模擬芯片公司，公司自主掌握3大高性能ADC核心技術(shù)路徑(Pipeline、Sigma-Delta、SAR),首顆產(chǎn)品性能處于國外瓦森納禁運(yùn)線之上，與ADI/TI同精度/速率下，功耗可減少60價(jià)格可至少降低25同時(shí)第二三顆芯片研發(fā)進(jìn)展迅速，目前已陸續(xù)流片。

深淺優(yōu)視

深淺優(yōu)視是以高精度在線檢測3D相機(jī)及配套檢測識(shí)別軟件為核心產(chǎn)品的公司，其產(chǎn)品精度普遍在亞微米級(jí)別，主要用于做工業(yè)品表面的缺陷、尺寸、平面度、膠路檢測，特點(diǎn)是精度高、速率快、像素高，應(yīng)用領(lǐng)域主要包括光伏、鋰電池、半導(dǎo)體、3C消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域。目前產(chǎn)品已經(jīng)通過多個(gè)核心大客戶的上游設(shè)備廠商驗(yàn)證。終端客戶包括隆基、華碩、歌爾、寧德、國軒、長盈、冠宇、華興、特斯拉等。

京硅智能

京硅智能全力推動(dòng)電力電子技術(shù)、數(shù)字通信技術(shù)、新型傳感技術(shù)以及第三代功率半導(dǎo)體新材料在傳統(tǒng)配電領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，革新傳統(tǒng)機(jī)械式結(jié)構(gòu)，打造更加數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的配電新世界，讓用電更省心省力，成為數(shù)字配電開關(guān)的全球引領(lǐng)者。

新時(shí)代中能

新時(shí)代中能專注于開展退役動(dòng)力鋰電池的梯次回收及循環(huán)利用等特色業(yè)務(wù)，促進(jìn)資源閉路循環(huán)，是工信部《新能源汽車廢舊動(dòng)力蓄電池綜合利用行業(yè)規(guī)范條件》(白名單)雙牌照企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、RMI(負(fù)責(zé)任礦產(chǎn)倡議組織)認(rèn)證企業(yè)、紹興市綠色工廠、上虞區(qū)工業(yè)百強(qiáng)企業(yè)、隱形冠軍企業(yè)。公司匯聚和培養(yǎng)了行業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)、經(jīng)營團(tuán)隊(duì)，申請專利60余項(xiàng)，承擔(dān)國家科技部重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目2項(xiàng)，參與制訂的1項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)、6項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已獲頒布。

德瑪克

德瑪克專注于精密零部件制造、表面處理、焊接等技術(shù)，為國內(nèi)領(lǐng)先的中高端設(shè)備制造商提供高標(biāo)準(zhǔn)的定制零部件。目前半導(dǎo)體行業(yè)面臨設(shè)備國產(chǎn)化的大趨勢，光伏和風(fēng)電行業(yè)體量大增速較快且降本增效的技術(shù)迭代需求顯著，行業(yè)對(duì)新的高端國產(chǎn)設(shè) 備及精密零部件的需求旺盛，給予優(yōu)秀零部件供應(yīng)商共同成長的機(jī)會(huì)。公司布局了半導(dǎo)體、光伏、風(fēng)電、重工、軍工等多個(gè)行業(yè)的精密零部件產(chǎn)品，并已導(dǎo)入晶盛機(jī)電、南高齒、航天晨光、德力佳等行業(yè)頭部客戶，未來有望成長為國內(nèi)頭部的中高端精密零部件企業(yè)。